4層阻抗沉金線(xiàn)路板

　　什么是阻抗線(xiàn)路板?

　　4層阻抗沉金電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的4層沉金線(xiàn)路板。阻抗控制指在一高頻信號下，某一線(xiàn)路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過(guò)程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ，即稱(chēng)為“阻抗”匹配。

　　4層沉金阻抗電路板制板流程：

　　??開(kāi)料→烤板→鉆孔→QC檢查→沉銅→QC檢查→內層線(xiàn)路→QC檢查→蝕刻→AOI檢查/QC檢查→棕化→壓合→打靶→鉆孔(二鉆)→QC檢查→除膠、沉銅→全板電鍍(一銅)→QC檢查→圖形轉移→QC檢查→圖形電鍍→中測試/AOI檢測→阻焊→QC檢查→文字→噴錫/OSP/化學(xué)沉金→IQC→銑邊/模沖→V-CUT→飛針測試/治具測試→FQC檢查→FQA抽查→包裝→入庫

　　?4層阻抗沉金線(xiàn)路板產(chǎn)品特點(diǎn)：A級板材保證產(chǎn)品穩定性與抗干憂(yōu)性，主要應用于通信、汽車(chē)、家電、醫療器械、LED照明、電腦周邊、GPS導航、模板模塊，機械設備，儀器儀表等行業(yè)。