PCB電路板板厚不均勻會(huì )出現哪種問(wèn)題?

　　大家好，您知道PCB電路板板厚不均勻會(huì )出現哪種問(wèn)題嗎?今天小編來(lái)具體為大家分析下，希望對大家有所幫助。

　　1、真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹(shù)脂量，因為樹(shù)脂影響εr，樹(shù)脂保存多些，εr會(huì )低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB電路板板厚不均勻，就表明介質(zhì)厚度變化，會(huì )影響Z0。

　　2、嚴格按客戶(hù)要求的PCB電路板板材型號下料，型號下錯，εr不對，板厚錯，制造PCB過(guò)程全對，同樣報廢。因為Z0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr=75，對Z0會(huì )帶來(lái)很大的下降和不穩的效果。

　　3、PCB電路板板面的阻焊會(huì )使信號線(xiàn)的Z0值降低1～3Ω，理論上說(shuō)阻焊厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導線(xiàn)表面所接觸的是空氣(εr=1)，所以測得Z0值較高。但在阻焊后測Z0值會(huì )下降1～3Ω，原因是阻焊的εr為4.0，比空氣高出很多。

　　特別提醒：內層板務(wù)必找出導線(xiàn)缺口、凸口，對2GHZ高速訊號，即使0.05mm的缺口，也必須報廢;控制內層線(xiàn)寬和缺陷是關(guān)鍵。