多層PCB電路板打樣痛點(diǎn)

　　由于多層線(xiàn)路板中層數眾多，用戶(hù)對PCB層的校準要求越來(lái)越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米?？紤]到多層線(xiàn)路板單元尺寸大、圖形轉換車(chē)間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層線(xiàn)路板的對中控制更加困難。

　　內部線(xiàn)路制作的難點(diǎn)

　　多層線(xiàn)路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內部線(xiàn)路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。

　　寬度和線(xiàn)間距小，開(kāi)路和短路增加，短路增加，合格率低;細線(xiàn)信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時(shí)易卷曲;高層plate多為系統板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品報廢成本較高。

　　壓縮制造中的難點(diǎn)

　　許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現滑板、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層線(xiàn)路板材料壓制方案。

　　由于層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。

　　鉆孔制作難點(diǎn)

　　采用高TG、高速、高頻、厚銅類(lèi)特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問(wèn)題;因板厚容易導致斜鉆問(wèn)題。