PCB電路板孔盤(pán)設計的五項基本要求

　　PCB板孔盤(pán)設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設計，這些設計與PCB的加工能力有關(guān)。

　　PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會(huì )帶來(lái)各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。

　　1、金屬化孔焊盤(pán)應≥5mil。

　　2、隔熱環(huán)寬一般取10mil。

　　3、金屬化孔外層反焊盤(pán)環(huán)寬應≥6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

　　4、金屬化孔內層反焊盤(pán)環(huán)寬應≥8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

　　5、非金屬化孔反焊盤(pán)環(huán)寬一般按12mil設計。