多層電路板上創(chuàng )建溝槽和非圓孔的焊盤(pán)

　　在A(yíng)D6.3版本及后續版本中可以創(chuàng )建溝槽和非圓孔的焊盤(pán)，添加溝槽和正方形的焊盤(pán)挖孔。

　　詳細的鉆孔類(lèi)型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到，在你的多層線(xiàn)路板上放置特殊串符號，并且添加輸出說(shuō)明在上面，放置圖例串符號在DrillDrawing層。

　　注意：如果最新的軟件版本支持輸出加工文件檢測，最好是檢測一下你的(多層線(xiàn)路板)PCB加工文件，查看你的板上是否已經(jīng)存在了溝槽。另外，最早的版本常使用的方法包括在機械層或者阻焊層描述溝槽，使用文本描述方式。一些設計人員會(huì )放置重疊串在通孔的焊盤(pán)或者過(guò)孔來(lái)定義鉆孔輸出的區域，不過(guò)這可能會(huì )導致鉆頭被破壞。

　　當不規則的孔洞制造方法不同于下一個(gè)板結構，你會(huì )發(fā)現你的板結構更適于被處理。因此有三種方式定義溝槽

　　添加詳細的多層電路板加工信息到機械層

　　添加多重疊焊盤(pán)或者過(guò)孔

　　應用CAMtasticNCDrill特征

　　對于此設計的例子，機械層通常用于描述溝槽信息

　　詳細資料可以在機械層PlatedRouteDetails里找到，這里你能看到布線(xiàn)的連接情況與元件J1，J6，J2S的溝槽相連。轉換到單層模式情況可以看到最初的每層設置(切換到單層模式的快捷方式：shift,s)

　　布線(xiàn)詳細信息被包含在元件中因此切換的時(shí)候會(huì )移動(dòng)元件。

　　在采用該路徑前，檢查多層電路板廠(chǎng)看看是否該設定的辦法能被接受。

　　對于此步驟，焊盤(pán)和溝槽的區域必須已經(jīng)被建立在如下的足夠支持信息到加工商：

　　帶有孔洞的多層焊盤(pán)設置為0單位，這是默認設置焊盤(pán)區域

　　起始和截至的焊盤(pán)位置位于溝槽位置的末端，為這些焊盤(pán)設置孔徑尺寸要與溝槽的尺寸相同。

　　在鍍層通道詳情的機械層上放置線(xiàn)從起始中心點(diǎn)到截至焊盤(pán)，線(xiàn)的寬度參照溝槽挖剪的寬度。

　　你也需要認真思考為溝槽焊盤(pán)的內平面連接，為內平面預留足夠的空間放置實(shí)體連接，而熱焊盤(pán)和空焊盤(pán)需要手動(dòng)來(lái)設置。在該PCB多層電路板例子中，熱焊盤(pán)已經(jīng)被使用--手動(dòng)創(chuàng )建弧和線(xiàn)，詳見(jiàn)J6的焊盤(pán)1。

　　為焊盤(pán)設定的電源平面連接的連接規則可以直接進(jìn)行連接。至于設計規則，查看電源平面連接類(lèi)型設定規則設置直接連接到這些溝槽上，(規則：PlaneConnect_Obround_Pads,為設計中的焊盤(pán)增加一個(gè)已經(jīng)設定的類(lèi)>類(lèi)可以更容易在規則中設置。)當裝配到板上時(shí)，如果你不能很容易連接到熱焊盤(pán)上你可以選擇簡(jiǎn)單的選項來(lái)直接連接到這些溝槽焊盤(pán)上。

　　最后，溝槽焊盤(pán)不能連接到平面，例如J6上的焊盤(pán)2和焊盤(pán)3需要在剪裁的空區域上敷銅，因此增加一條線(xiàn)或者別的物體作為剪切區域的飛線(xiàn)連接內電層。因為平面是負片輸出的。

　　當你輸出你的Gerber文件或者ODB++文件時(shí)，謹慎檢查內電層的連接，記住包括Platedroutingdetails機械層，并且要提醒你的板子制造商要注意PCB多層線(xiàn)路板上的溝槽焊盤(pán)。