PCB高多層線(xiàn)路板集中兩大應用領(lǐng)域

　　PCB高多層線(xiàn)路板集中兩大應用領(lǐng)域

       其一是大型計算機中插件印制線(xiàn)路板及其母板或底板。隨著(zhù)計算機在航天、科學(xué)研究和國防等信息處理領(lǐng)域中得到廣泛重視和運用，急速要求計算機速度高速化和計算機大容量化。一般來(lái)說(shuō)，大型計算機用的高多層板是具有高密度的和具有埋盲孔以及埋入元件等結構十分復雜的高多層板，層數在20-60層之間。

　　第二類(lèi)應用是通訊或者移動(dòng)電話(huà)等總臺中的背板。隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )和人工智能的應用，通訊和移動(dòng)電話(huà)及其大型工作站在全世界有了迅速的發(fā)展和擴大，因此通訊和移動(dòng)電話(huà)總臺和大型工作站用的背板也明顯增加了要求。一般來(lái)說(shuō)，背板的主要特征是其層數為17-40層，尺寸大，厚度厚，厚度大多在4-12mm。

　　業(yè)內高多層線(xiàn)路板要達到高的層間對位精度需采用PINLAM定位方式進(jìn)行生產(chǎn)。配套相應的內層板沖孔機，回流線(xiàn)和PINLAM壓合鋼板。壓機底蓋板上的定位孔需經(jīng)過(guò)精密加工以滿(mǎn)足PINLAM壓合時(shí)上下對位精度，這最終決定了產(chǎn)品的層間對準度。