PCB線(xiàn)路板淺薄型孔無(wú)銅原因分析

　　PCB線(xiàn)路板制造過(guò)程中很容易出現淺薄型無(wú)銅問(wèn)題，部分客戶(hù)對此類(lèi)型孔無(wú)銅的誤判如下：

　　1、錫光劑深鍍(走位)能力差而致電錫不良;

　　2、PTH異常，孔內未沉上銅;

　　3、鍍銅的深鍍能力差。

　　在實(shí)際生產(chǎn)中，漸薄型孔無(wú)銅屢見(jiàn)不鮮。究其原因，無(wú)外乎是導電基材上(板電一銅或沉厚銅層)存在阻礙電鍍銅沉積的阻鍍層。以下就這種阻鍍層的產(chǎn)生及預防進(jìn)行分析。

　　在板電一銅或沉厚銅的下工序線(xiàn)路顯影過(guò)程中，PCB線(xiàn)路板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB線(xiàn)路板面及孔內，此時(shí)如果后續的壓力水洗(含水洗水質(zhì))不足以將PCB線(xiàn)路板面及孔內含油墨高分子的殘存物沖洗干凈，PCB線(xiàn)路板那么殘存的油墨高分子化合物就會(huì )在孔壁反粘從而形成一層薄薄的阻鍍層，愈到孔中央，清洗效果愈差，阻鍍層出現的機率愈大，小孔尤甚。(顯影段的多級水洗只是一個(gè)不斷稀釋殘留物的過(guò)程，目的是將殘留物盡可能地稀釋)。

　　明白高分子反粘阻鍍層是導致孔內電銅層漸薄的罪魁禍首后，問(wèn)題的焦點(diǎn)就集中于保證孔內的清洗效果以清除反粘的阻鍍層。對癥下藥，方能治本。

　　此外，處理現實(shí)問(wèn)題的前提是必需正視、尊重客戶(hù)現有的生產(chǎn)條件，如：線(xiàn)路和阻焊，干膜和濕膜共用顯影機，水洗流量受環(huán)保限制等。

　　曾有客戶(hù)寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內阻鍍層，但遺憾的是于事無(wú)補，反倒落下微蝕過(guò)度而導致孔無(wú)銅。正確的解決方法應該是強化顯影干制程的保養，同時(shí)圖電前處理選用除油效果優(yōu)良的酸性除油劑。

　　EC-51酸性除油劑能配合客戶(hù)很好地解決此類(lèi)孔銅自孔口至孔中央逐漸減薄的孔無(wú)銅現象，正確使用EC-51酸性除油劑需注意以下事項：

　　1、EC-51水洗要求稍嚴，要求水洗充分，因其含有的濕潤劑清洗不凈可能導致銅缸和鎳缸有較多的泡沫。

　　2、EC-51專(zhuān)為濕膜設計，使用濕膜或者黑油的板，如果孔內鍍不上鎳或銅，用EC-51處理后可解決。對細線(xiàn)距干膜應適當降低開(kāi)缸量，控制EC-51含量為4%，防止過(guò)高的除油劑含量攻擊干膜線(xiàn)邊導致犬齒狀鍍層，另外，EC-51對干膜漸薄型孔無(wú)銅效果也不錯。

　　3、冬天是此類(lèi)問(wèn)題的高發(fā)時(shí)段(因氣溫低，水洗性差)，提高除油效果的最有效辦法是升溫(升高濃度貢獻不大，還會(huì )加大水洗壓力)，溫度一般控制30-35度，過(guò)低的溫度不利于保證除油效果;過(guò)高的溫度易發(fā)生除油劑攻擊油墨而導致滲鍍。PCB制造在手動(dòng)線(xiàn)，還應配合手動(dòng)搖擺、加裝過(guò)濾器來(lái)保證孔內藥液貫通。如客戶(hù)生產(chǎn)條件惡劣，EC-51的換缸周期應縮短為15-20平方尺/升。