PCB線(xiàn)路板變形后會(huì )產(chǎn)生什么樣的傷害

　　PCB線(xiàn)路板通過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)作板彎板翹，嚴峻的話(huà)甚至會(huì )形成元件空焊、立碑等狀況，應怎么戰勝呢?在主動(dòng)化外表貼裝線(xiàn)上，線(xiàn)路板若不平坦，會(huì )引起定位禁絕，元器材無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和外表貼裝焊盤(pán)上，甚至會(huì )撞壞主動(dòng)插裝機。裝上元器材的線(xiàn)路板焊接后發(fā)作曲折，元件腳很難剪平坦齊。

　　板子也無(wú)法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠(chǎng)碰到板翹同樣是非常煩惱?，F在的外表貼裝技能正在朝著(zhù)高精度、高速度、智能化方向開(kāi)展，這就對做為各種元器材家鄉的PCB線(xiàn)路板提出了更高的平坦度要求。

　　在IPC規范中特別指出帶有外表貼裝器材的PCB線(xiàn)路板答應的最大變形量為0.75百分之，沒(méi)有外表貼裝的PCB板答應的最大變形量為1.5百分之。實(shí)際上，為滿(mǎn)意高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝聯(lián)廠(chǎng)家對變形量的要求愈加嚴厲。

　　PCB線(xiàn)路板由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等資料組成，各資料物理和化學(xué)功能均不相同，壓合在一起后必然會(huì )發(fā)生熱應力殘留，導致變形。一起在PCB線(xiàn)路板的加工過(guò)程中，會(huì )通過(guò)高溫、機械切削、濕處理等各種流程。

　　也會(huì )對板件變形發(fā)生重要影響，總歸能夠導致PCB線(xiàn)路板變形的原因雜亂多樣，怎么削減或消除因為資料特性不同或許加工引起的變形，成為PCB線(xiàn)路板制造商面對的最雜亂問(wèn)題之一。