電鍍對印制雙層線(xiàn)路板生產(chǎn)的重要性

　　在印制線(xiàn)路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制線(xiàn)路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長(cháng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來(lái)保護銅印制線(xiàn)、導通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。

　　有機涂漆應用起來(lái)非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(cháng)期的使用，它甚至還會(huì )導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制線(xiàn)路板的制造中扮演著(zhù)重要的角色。特別是在印制線(xiàn)上鍍一層具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線(xiàn)提供焊接性保護層的一種標準操作。

　　在電子設備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制線(xiàn)路板插頭座和與其相匹配設計的帶有連接觸頭的印制線(xiàn)路板。這些觸頭應當具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，這就需要在其上鍍一層稀有金屬，其中最常使用的金屬就是金。另外在印制線(xiàn)上還可以使用其他涂敷金屬，如鍍錫、鍍鎮，有時(shí)還可以在某些印制線(xiàn)區域鍍銅。

　　銅印制線(xiàn)上的另外一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一層環(huán)氧樹(shù)脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當線(xiàn)路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會(huì )被基板吸收。

　　電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長(cháng)足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現在了制造高復雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過(guò)自動(dòng)化的、計算機控制的電鍍設備的開(kāi)發(fā)，進(jìn)行有機物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應過(guò)程的技術(shù)的出現，電鍍技術(shù)達到了很高的水平。