多層電路板的優(yōu)勢體現

　　多層線(xiàn)路板的優(yōu)勢體現在哪里?錦宏電路告訴您

　　高速PCB板設計中普遍采用多層線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過(guò)壓合、粘合而成，多層線(xiàn)路板與單雙層線(xiàn)路板相比，存在較大優(yōu)勢，尤其是在體積小的電子產(chǎn)品中。

　　1.多層線(xiàn)路板裝配密度高，體積小，隨著(zhù)電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線(xiàn)路板的需求也越來(lái)越大。

　　2.對于高頻電路，加入地線(xiàn)層后，信號線(xiàn)會(huì )對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。

　　3.使用多層線(xiàn)路板方便布線(xiàn)，配線(xiàn)長(cháng)度大幅縮短，電子元器件之間的連線(xiàn)縮短，這也提高了信號傳輸的速度。

　　4.對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線(xiàn)路板可以可設置金屬芯散熱層，這樣便于滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要。

　　性能上來(lái)說(shuō)，多層線(xiàn)路板優(yōu)于單雙面板，但是層數越高制作成本也越大，加工時(shí)間也相對較長(cháng)，在質(zhì)量檢測上也比較復雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線(xiàn)路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時(shí)，兩者的成本差異并沒(méi)有那么明顯，隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步，現在已經(jīng)有超過(guò)100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫療設備中。

　　總體來(lái)說(shuō)，多層線(xiàn)路板因其設計靈活性、經(jīng)濟優(yōu)越性、電氣性能穩定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。