PCB板銑加工的精度控制技巧和方法

　　線(xiàn)路板數控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點(diǎn)，都是保證銑加工精度的重要方面，以下是錦宏電路總結的PCB板銑加工的精度控制技巧和方法。

　　走刀方向、補償方法：

　　當銑刀切入板材時(shí)，有一個(gè)被切削面總是迎著(zhù)銑刀的切削刃，而另一面總是逆著(zhù)銑刀的切削刃。前者，被加工面光潔，尺寸精度高。主軸總是順時(shí)針?lè )较蜣D動(dòng)。所以不論是主軸固定工作臺運動(dòng)或是工作臺固定主軸運動(dòng)的數控銑床，在銑印制PCB板的外部輪廓時(shí)，要采用逆時(shí)針?lè )较蜃叩丁?/p>

　　這就是通常所說(shuō)的逆銑。而在電路板內部銑框或槽時(shí)采用順銑方式。銑板補償是在銑板時(shí)機床自動(dòng)安照設定值讓銑刀自動(dòng)以銑切線(xiàn)路的中心偏移所設定的銑刀直徑的一半，即半徑距離，使銑切的外形與程序設定保持一致。同時(shí)如機床有補償的功能必需注意補償的方向和使用程序的命令，如使用補償命令錯誤會(huì )使電路板的外形多或少了相當于銑刀直徑的長(cháng)度和寬度的尺寸。

　　定位方法和下刀點(diǎn)：

　　定位方法可分為兩種;一是內定位，二是外定位。定位對于工藝制定人員也十分重要，一般在線(xiàn)路板前期制作時(shí)就應確定定位的方案。

　　內定位是通用的方法。所謂內定位是選擇印制PCB板內的安裝孔，插撥孔或其它非金屬化孔作為定位孔?？椎南鄬ξ恢昧η笤趯蔷€(xiàn)上并盡可能挑選大直徑的孔。不能使用金屬化孔。因為孔內鍍層厚度的差異會(huì )影響你所選定位孔的一致性，同時(shí)在取板時(shí)很容易造成孔內和孔表面邊緣的鍍層損壞，在保證印制PCB板定位的條件下，銷(xiāo)釘數量愈少愈好。

　　一般小的板使用2枚銷(xiāo)釘，大板使用3枚銷(xiāo)釘，其優(yōu)點(diǎn)是定位準確，PCB板外形變形小精確度高外形好，銑切速度快。其缺點(diǎn)板內各種孔徑種類(lèi)多需備齊各種直徑的銷(xiāo)釘，如板內沒(méi)有可用的定位孔，在先期制作時(shí)需要與客戶(hù)商討在板內加定位孔較，較為煩瑣。同時(shí)每一種板的銑板模板不同管理較為麻煩，費用較高。

　　外定位是另一種定位方法，是采用在板子外部加定位孔作為銑板的定位孔。其優(yōu)點(diǎn)是便于管理，如果先期制作規范好的話(huà)，銑板模板一般在十五種左右。由于使用外定位所以不能一次將板銑切下來(lái)，否則線(xiàn)路板十分容易損壞，特別是拼板，因銑刀和吸塵裝置會(huì )將板子帶出造成電路板損壞和銑刀折斷。

　　而采用分段銑切留結合點(diǎn)的方法，先銑板當銑板完了以后程序暫停然后將板用膠帶固定，執行程序的第二段，使用3mm至4mm的鉆頭將結合點(diǎn)鉆掉。其優(yōu)點(diǎn)是模板少費用小易于管理，可銑切所有板內無(wú)安裝孔和定位孔的線(xiàn)路板，小工藝人員管理方便，特別是CAM等先期制作人員的制作可簡(jiǎn)單化，同時(shí)可優(yōu)化基材的利用率。缺點(diǎn)是由于使用鉆頭，線(xiàn)路板外形留有至少2-3個(gè)凸起點(diǎn)不美觀(guān)，可能不符合客戶(hù)要求，銑切時(shí)間長(cháng)，工人勞動(dòng)強度稍大。

　　框架及下刀點(diǎn)：

　　框架的制作是屬于線(xiàn)路板先期的制作，框架設計不但對電鍍的均勻性等有影響，同時(shí)對銑板也有影響，如設計不好框架易變形或在銑板時(shí)產(chǎn)生部份小的塊裝的小廢塊，產(chǎn)生的廢塊會(huì )堵塞吸塵管或碰斷高速旋轉的銑刀，框架變形特別是對外定位銑板時(shí)造成成品板變形，另外下刀點(diǎn)和加工順序選擇的好，能使框架保持最大的強度最快的速度。選擇的不好，框架容易變形而使印制板報廢。