PCB生產(chǎn)在線(xiàn)的落下測試與敲擊測試探討

　　一般來(lái)說(shuō)，電子成品組裝廠(chǎng)在其生產(chǎn)檢查產(chǎn)品內PCB線(xiàn)路板，除了正常的組裝及測試流程外，還會(huì )或多或少建立幾道測試檢驗的控管關(guān)卡，來(lái)確保其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量，最?？吹降挠邢铝袃傻狸P(guān)卡，設置在產(chǎn)品組裝完成及電測的中間站別。

　　敲擊測試 (Tapping test)

　　敲擊的最主要目的在檢查成品是否有任何的組裝不良，包刮電子零件的空、假焊、錫球、錫珠，及機構、螺絲是否組裝到位等。

　　敲擊測試棒通常是利用一顆【彈力球】插上木棒作成，敲擊時(shí)拿著(zhù)木棒的一頭，用彈力球來(lái)對成品作敲擊的動(dòng)作，敲擊時(shí)產(chǎn)品最好開(kāi)啟電源，有畫(huà)面的產(chǎn)品須留意畫(huà)面是否有異常出現，因為有些焊接不良的電子零件，可能只有在敲擊時(shí)會(huì )出現開(kāi)路或是短路的問(wèn)題。 通常敲擊測試會(huì )擺在電測的第一關(guān)，因為我們不知道敲擊后，是否已敲出了產(chǎn)品的問(wèn)題，如果敲擊后沒(méi)有任何的電測把關(guān)，很有可能會(huì )讓不良品流出到客戶(hù)的手上。 敲擊的位置很重要，因為不同的位置所敲出來(lái)的效果不一樣，要敲在產(chǎn)品實(shí)心可以產(chǎn)生共振的地方，一般的測試要連敲三下;最好可以找到產(chǎn)品設計最脆弱的地方來(lái)作敲擊，如果只敲在中空的地方是沒(méi)有效果的。 另外彈力球的大小及重量都會(huì )影響敲擊的成效，須留意。

　　落下測試 (Drop test)

　　這里的落下測試是指產(chǎn)品出貨前的質(zhì)量驗證，并不是DQ (Design Quality)的落下實(shí)驗。 落下測試以產(chǎn)品裸損為準，目的和上述的敲擊測試一樣，在檢查成品是否有任何的組裝不良，這個(gè)測試和敲擊測試可以互補，敲擊測試著(zhù)重在「共振」，連敲三下;落下則只作一次。 落下的桌面材質(zhì)為實(shí)心木板，上面鋪了一層 3~5mm 的靜電桌墊。作落下測試時(shí)為自由落下，不插電源，也不開(kāi)電的。 和敲擊測試一樣，落下測試后必須做電測以確保產(chǎn)品功能良好，無(wú)外觀(guān)損傷。落下的高度通常從 76.2mm (3 inch)～300mm，一般是以產(chǎn)品的重量來(lái)區分，重量越重的，摔落的高度越低 。