PCB線(xiàn)路板燒焦鍍層的問(wèn)題

　　大家好，您知道PCB線(xiàn)路板嗎?在PCB線(xiàn)路板加工的過(guò)程中，會(huì )出現各種各樣的問(wèn)題，多數都是操作不當，沒(méi)有按照要求來(lái)做造成的。鍍層燒焦也是新手經(jīng)常會(huì )出現的一個(gè)問(wèn)題，如果不及時(shí)處理，可能會(huì )造成比較嚴重的后果。今天小編來(lái)具體為大家分析下鍍層燒焦的原因以及解決辦法，希望對大家有所幫助。

　　首先，我們還是要找到PCB線(xiàn)路板加工鍍層燒焦的原因?？赡艹霈F的問(wèn)題是銅濃度太低，陽(yáng)極電流密度過(guò)大，液溫太低，圖形局部導致密度過(guò)稀以及添加劑不足等等。

　　通過(guò)以上的問(wèn)題原因分析，我們可以有針對性的實(shí)施相應的解決措施?？梢酝ㄟ^(guò)補充硫酸銅，適當降低電流密度，適當提高液溫，加輔助假陰極或降低電流或者進(jìn)行赫爾槽試驗并調整等方式解決。