什么是多層電路板，應用在哪些領(lǐng)域及優(yōu)勢？

　　多層電路板顧名思議就是兩層以上的線(xiàn)路板才能稱(chēng)作多層，比如說(shuō)四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線(xiàn)路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導電走線(xiàn)圖，層與層之間有絕緣基材隔開(kāi)，每一層電路印制好后，再通過(guò)壓合，把每層電路重疊在一起。之后再鉆孔，由過(guò)孔來(lái)實(shí)現每層電路之間的導通。多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是電路可以分布在多層里面布線(xiàn)，從而可以設計較為精密的產(chǎn)品?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過(guò)多層板來(lái)實(shí)現。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。

　　多層線(xiàn)路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制線(xiàn)路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發(fā)展提出現了微細線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。由于計算機和航空航天工業(yè)對高速電路的需要.要求進(jìn)一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展;單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現裝配密度的更進(jìn)一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路。這就給多層線(xiàn)路板的出現創(chuàng )造了條件。