線(xiàn)路板生產(chǎn)中背鉆工藝是什么呢？

　　一、什么是線(xiàn)路板背鉆?

　　什么是PCB線(xiàn)路板背鉆，其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過(guò)程中，例如12層線(xiàn)路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒(méi)有線(xiàn)路相連，像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號的通路，在通訊信號會(huì )引起信號完整性問(wèn)題。所以將這個(gè)多余的柱子(業(yè)內叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆，但是一般也不會(huì )鉆那么干凈，因為后續工序會(huì )電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以電路板廠(chǎng)家會(huì )留下一小點(diǎn)，這個(gè)留下的STUB的長(cháng)度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

　　二、線(xiàn)路板背鉆孔有什么優(yōu)點(diǎn)?

　　1.減小雜訊干擾;

　　2.局部板厚變小;

　　3.提高信號完整性;

　　4.減少埋盲孔的使用，降低PCB線(xiàn)路板制作難度。

　　三、線(xiàn)路板背鉆孔有什么作用?

　　其實(shí)線(xiàn)路板背鉆的作用就是鉆掉沒(méi)有起到任何連接或者傳輸作用的PCB通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來(lái)“失真”研究表明：影響信號系統信號完整性的主要因素除設計、PCB板材料、傳輸線(xiàn)、連接器、芯片封裝等因素外，導通孔對信號完整性有較大影響。