PCB電路板打樣注意事項

　　1、加工層次的定義不明確。

　　在TOP層設計單面板，如果不加說(shuō)明正反做，或許做出來(lái)的板子裝上設備而不容易焊接。

　　2、大面積銅箔離外框太近。

　　大面積銅箔距外框至少應保證0.2毫米的距離，因為在銑削形狀時(shí)，如果銑削到銅箔上，很容易導致銅箔翹曲和阻焊劑脫落。

　　3、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)。

　　使用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設計線(xiàn)路時(shí)可以通過(guò)DRC進(jìn)行檢查，但是對于加工是不行的，所以這類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時(shí)，填充塊區域會(huì )被阻焊劑覆蓋，造成器件焊接困難。

　　4、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)。

　　由于設計成花焊盤(pán)電源，地層與實(shí)際印刷板上的圖像相反，所有連接都是隔離線(xiàn)。繪制幾組電源或幾種地面隔離線(xiàn)時(shí)要小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，連接區域不能封鎖。

　　5、字符亂放。

　　字符蓋焊盤(pán)SMD焊片給印刷板的通斷測試和元件的焊接帶來(lái)不便。字符設計太小，絲網(wǎng)印刷困難，字符重疊，難以區分。

　　6、表面貼裝設備的焊盤(pán)太短。

　　對于通斷測試，對于太密表面的貼裝裝置，兩腳之間的距離相當小，焊盤(pán)也相當細，安裝測試針時(shí)，必須上下交錯位置，如焊盤(pán)設計過(guò)短，雖然不影響裝置的安裝，但會(huì )使測試針錯位。

　　7、設置單面焊盤(pán)孔徑。

　　單面焊盤(pán)一般不鉆孔。如果鉆孔需要標記，孔徑應設計為零。假如設計了數值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數據時(shí)，這個(gè)位置就會(huì )出現孔座。鉆孔時(shí)應特別標注單面焊盤(pán)。

　　8、焊盤(pán)重疊。

　　鉆孔過(guò)程中，鉆頭會(huì )因多次鉆孔而斷裂，造成孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，畫(huà)出底片后表現為隔離盤(pán)，造成報廢。

　　9、設計中填充塊過(guò)多或用極細線(xiàn)填充。

　　光繪數據丟失，光繪數據不完整。由于填充塊在光繪數據處理中是用線(xiàn)一條一條地去畫(huà)，所以產(chǎn)生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

　　10、濫用圖形層。

　　有些圖形層做了一些無(wú)用的連接，本來(lái)是四層板卻設計了五層以上的線(xiàn)路，造成誤解。違反常規設計。設計時(shí)應保持圖形層完整清晰。

       以上就是PCB線(xiàn)路板打樣需要注意的事項！