設計PCB板需要注意哪幾點(diǎn)?

　　由于PCB板的特殊性，PCB從設計到生產(chǎn)每一個(gè)步驟都需要嚴格按照資料來(lái)進(jìn)行，特別是PCB設計，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形，我們遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。

　　1、PCB布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。布局應盡量滿(mǎn)足以下要求：總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號線(xiàn)最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短;減少信號跑的冤枉路，防止在路上出意外。

　　2、板上元器件的排列以便后續的調試和維修，亦即小元器件周?chē)荒芊胖么笤骷?、需調試的元器件周?chē)凶銐虻目臻g，弄得太擠后續工作操作起來(lái)也就有點(diǎn)尷尬。

　　3、相同結構電路部分，盡量采用“對稱(chēng)式”標準布局，按照均勻分布、重心平衡、版面美觀(guān)的標準優(yōu)化布局，同類(lèi)型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個(gè)方向放置。同一種類(lèi)型的有極性分立元器件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。

　　4、發(fā)熱元器件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元器件以外的溫度敏感元器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開(kāi);模擬信號與數字信號分開(kāi);高頻信號與低頻信號分開(kāi);高頻元器件的間隔要充分。元器件布局時(shí)，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分隔。