什么是多層PCB沉錫？多層線(xiàn)路板沉錫的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？-錦宏電路

一、什么是PCB線(xiàn)路板沉錫工藝

　　PCB沉錫是指為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛使用與電子產(chǎn)品(如線(xiàn)路板)與五金件、裝飾品等表面處理。

二、PCB沉錫工藝的優(yōu)點(diǎn)

　　1、在155℃下烘烤4小時(shí)(即相當于存放一年)，或者經(jīng)過(guò)8天的高溫高濕試驗(45℃、相對濕度93%)或經(jīng)三次回流焊后任具有優(yōu)良的可焊性：

　　2、沉錫層光滑、平整、致密，比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無(wú)錫須;

　　3、PCB沉錫層的厚度可達0.8-1.5um，可耐多次無(wú)鉛焊沖擊;

　　4、溶液穩定，工藝簡(jiǎn)單，可通過(guò)分析補充而連續使用，無(wú)需換缸;

　　5、既適用于垂直工藝也適用于水平工藝。

　　6、沉錫成本遠低于沉鎳金，與熱風(fēng)整平相當;

　　7、對于噴錫易短路的高精密板有明顯的技術(shù)優(yōu)勢，適用于細線(xiàn)高精密IC封裝的硬板和柔性板;

　　8、適用于表面封裝(SMT)或壓合安裝工藝;

　　9、無(wú)鉛無(wú)氟，對環(huán)境沒(méi)有污染，而且免費回收廢液;

三、PCB沉錫的缺點(diǎn)

　　1、需要很好的存儲條件，最好不要大于6個(gè)月，以控制錫須的成長(cháng)。

　　2、不適合接觸開(kāi)關(guān)的設計。

　　3、生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會(huì )導致阻焊膜脫落。

　　4、多次焊接的時(shí)候，最好用N2氣保護，電測也是問(wèn)題。

　　以上就是PCB線(xiàn)路板沉錫的工藝介紹，希望能給大家帶來(lái)幫助!