制作沉金電路板需注意的事項有哪些

　　很多PCB板廠(chǎng)沉金工藝又稱(chēng)為“鎳金”沉金板相對噴錫板相對有難度一點(diǎn)，在生產(chǎn)沉金線(xiàn)路板過(guò)程中經(jīng)常出現的許多問(wèn)題，鍍液成分失衡，添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問(wèn)題，對工藝控制起到很大的作用，生產(chǎn)沉金電路板我們需特別注意哪些問(wèn)題?

　　一、密IC腳及BGA個(gè)別點(diǎn)漏鍍;

　　IC及BGA焊盤(pán)星點(diǎn)露銅或局部沉不上金或出現異色,多數情況下為前制程綠油制作不良造成,如顯影不凈,水洗不凈或后烘不良.殘膠等,如無(wú)阻焊則為殘膠造成,可用放大鏡仔細辨別。

　　a:殘膠: 已鍍之板用酒精擦拭后刷鍍處理

　　未鍍之板用酒精擦拭后重新做首件確認,做板時(shí)除油時(shí)間延長(cháng)5分鐘,微蝕時(shí)間延長(cháng)30秒鐘,以加強銅面清潔度。

　　b:顯影不凈,水洗不凈或后烘不良:

　　如有明顯油墨殘留,則退前工序返修處理,對于肉眼無(wú)法看見(jiàn)之臟污需將絲印800#輕刷,速度1.2M/MIN,壓力2.3-2.4A, 輕刷后重新做首件確認,做板時(shí)除油時(shí)間延長(cháng)5分鐘,微蝕時(shí)間延長(cháng)30秒鐘。

　　IC及BGA孤立焊盤(pán)整面積漏鍍或同一網(wǎng)絡(luò )之點(diǎn)均沉不上鎳金的原因和改善方法：

　　a.銅面遭強酸浸蝕產(chǎn)生電位差

　　阻焊后之板不可過(guò)褪錫機,如因化金做成噴錫,褪錫返工時(shí)需確保銅面褪鍍干凈,同時(shí)延長(cháng)活化時(shí)間至2-3分鐘,否則難于被全部活化。

　　b.活化槽活性不足或活化時(shí)間太短。

　　做細密IC或BGA板時(shí),可額外補加活化劑200ML..檢測溫度,可將槽溫提高到上限至33..活化時(shí)間在原基礎上延長(cháng)30秒鐘,即活化90秒鐘,但需注意活化后水洗徹底,同時(shí)后浸的時(shí)間也需延長(cháng),否則容易滲鍍?！　?/p>

　　c.化槽老化

　　可通過(guò)生產(chǎn)面積.銅含量加以控制,一般新開(kāi)缸可累計做板600-700M2, 銅含量分析不大于500PPM,同時(shí)也可通過(guò)槽液顏色變化看出異常,一般新開(kāi)缸為黃色透明,隨著(zhù)銅含量增加, 顏色逐漸加深至墨綠色不透明,這時(shí)就需檢查槽液壽命是否到期, 到期立即更換。

　　二、密IC腳及BGA透過(guò)綠油底滲金

　　根據實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗,化金滲鍍多與活化后水洗不凈和化鎳缸異常有關(guān),與活化時(shí)間關(guān)系不大,實(shí)踐證明, 活化3分鐘也未見(jiàn)異常,競管有的板IC處綠油橋浮離增加了清洗難度,但控制好水洗品質(zhì)也能有效避免滲鍍出現。

　　1.化鎳缸控制：

　　嚴格按標準消耗量添加藥水,未經(jīng)上級同意不得私自超額添加;反應異常時(shí)可請化驗室協(xié)助分析解決。

　　藥水添加必須在空槽時(shí)進(jìn)行,嚴禁對板添加, 添加后循環(huán)3-5分鐘才可做板。

　　鎳缸添加量達到1-1.5MTO時(shí)(UPC-01累計添加量達到3-4.5L)或鎳缸明顯上鎳后必須及時(shí)倒槽,否則會(huì )因槽液成份失調引起無(wú)序沉積導致滲金短路,化鎳時(shí)不可重板和疊板.　　

　　2.活化后水洗質(zhì)量控制：

　　a.每天化驗檢測純水電導率,不合格立即再生。

　　b.每班更換一次活化后水洗槽,連續生產(chǎn)確保溢流狀態(tài)。

　　c.水洗時(shí)間30-60秒,后浸時(shí)間可延長(cháng)15-20秒,同時(shí)鋪以手工搖擺。

　　d.對于透水性不好的板,上架時(shí)拉大隔離間距,最少間隔1CM以上,以降低清洗難度。

　　3〉大銅面: 色澤不均,有異色

　　銅面有氧化點(diǎn)及水跡印,上架前可對大銅面進(jìn)行輕刷處理，但在前處理微蝕時(shí)須延長(cháng)時(shí)間20-30秒,以防銅粉殘留引起滲鍍。

　　4〉薄板化金作業(yè):

　　薄板化金難度在于易彎曲變形造成疊板, 上架時(shí)可多加隔離珠,同時(shí)將水洗打氣關(guān)小一半, 水洗時(shí)鋪以手工搖擺即可。