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PCB電路板變形的原因及防御

發(fā)布日期:2022年04月30日 瀏覽次數:

  在PCB板打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠(chǎng)家面臨的最復雜問(wèn)題之一。以下是其中的一些變形原因:

  1、電路板本身的重量會(huì )造成板子凹陷變形

  一般回焊爐都會(huì )使用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板于回焊爐中的前進(jìn),如果板子上面有過(guò)重的零件,或是板子的尺寸過(guò)大,就會(huì )因為本身的重量而呈現中間凹陷現象,造成板彎。

  2、V-Cut的深淺及連接條會(huì )影響拼板變形量

  V-Cut就是在原來(lái)一大張的板材上切出溝槽來(lái),所以出現V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

  3、PCB板加工過(guò)程中引起的變形

  PCB板加工過(guò)程的變形原因非常復雜,可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中,機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。

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  覆銅板來(lái)料:覆銅板壓機尺寸大,熱盤(pán)不同區域存在溫差,會(huì )導致壓合過(guò)程中不同區域樹(shù)脂固化速度和程度有細微差異,也會(huì )產(chǎn)生局部應力,在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

  壓合:PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應力的主要流程,在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放,導致板件產(chǎn)生變形。

  阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊,所以PCB板都會(huì )豎放在架子里烘板固化,板件容易在自重或者烘箱強風(fēng)作用下變形。

  熱風(fēng)焊料整平:整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程,必然會(huì )出現熱應力,導致微觀(guān)應變和整體變形翹區。

  存放:PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中,架子松緊調整的不合適,或者存放過(guò)程中堆疊放板等都會(huì )使板件產(chǎn)生機械變形。

  除以上因素以外,影響PCB板變形的因素還有很多。但是就不一一舉例啦

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