PCB多層電路板出現開(kāi)路的原因及改善方法

　　PCB多層電路板出現開(kāi)路的原因以及改善方法線(xiàn)路板為什么會(huì )開(kāi)路？

　　如何改進(jìn)？PCB多層板/多層電路板的線(xiàn)路開(kāi)路和短路幾乎每天都是PCB多層電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家會(huì )遇到的問(wèn)題，這些問(wèn)題一直困擾著(zhù)生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數量不足（如補貨、延遲交貨和客戶(hù)投訴）引起的問(wèn)題相對難以解決。我有超過(guò)10多年的線(xiàn)路板制造業(yè)工作經(jīng)驗，主要從事生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、過(guò)程管理和成本控制。我們在改善印刷線(xiàn)路板的開(kāi)路和短路方面積累了一些經(jīng)驗?，F在我們已經(jīng)寫(xiě)了一個(gè)關(guān)于電路板制造的討論的總結。希望對從事生產(chǎn)和質(zhì)量管理的同仁有借鑒作用。

　　首先，錦宏電路總結了部分的PCB多層電路板開(kāi)路的主要原因如下：

　　造成上述現象的原因及改進(jìn)方法如下：

　　曝光基板：

　　1.在銅包覆層壓電路板被存儲之前存在劃痕。

　　2.沖裁過(guò)程中銅包板被劃傷。

　　3.覆銅層壓板在運輸過(guò)程中被劃傷。

　　4.在鉆削過(guò)程中，銅復合板被鉆頭劃傷。

　　5.生產(chǎn)PCB多層線(xiàn)路板的板表面的銅箔通過(guò)臥式機時(shí)劃傷。

　　6.銅箔在沉沒(méi)后堆放時(shí)，由于操作不當，造成表面損傷。

　　改善方法：

　　1.IQC在進(jìn)入倉庫前必須進(jìn)行抽查，檢查銅包板表面是否有劃痕。如果是，及時(shí)與供應商聯(lián)系，根據實(shí)際情況處理。

　　2.電鍍后銅板沉放或堆放板操作不當引起的劃痕：當板在沉放和電鍍后堆疊在一起時(shí)，重量不小。鋪設板材時(shí)，板的角度向下，有重力加速度，在板材表面形成強大的沖擊力，在板材表面產(chǎn)生劃痕，使基材暴露。

　　3.金屬板在運輸過(guò)程中被劃傷：移動(dòng)時(shí)，變速器一次抬起太多的盤(pán)子，而且重量太大。當移動(dòng)時(shí)，板不被提升，而是隨著(zhù)趨勢拖動(dòng)，造成角落和板表面之間的摩擦，并刮擦板的表面。當板放下時(shí)，由于線(xiàn)路板之間的摩擦，PCB板的表面被劃傷。

　　4.銅包板在攻絲過(guò)程中被劃傷。其主要原因是攻絲機工作臺表面有硬而鋒利的物體。當敲擊時(shí)，銅包板和鋒利的物體被刮傷以形成暴露的基底。因此，在攻絲之前，必須仔細清潔工作臺表面，以確保工作臺表面不是硬而鋒利的物體。

　　5.鉆孔時(shí)，銅包板被鉆頭劃傷。其主要原因是主軸卡子磨損，或者卡子中有些雜物不清潔，PCB打樣不能牢固地夾持鉆頭，鉆頭不能達到頂部，小于鉆頭組的長(cháng)度，在鉆削過(guò)程中增加的高度不夠，當機床移動(dòng)時(shí)，鉆尖擦拭銅箔形成露出的基材。答：夾具可以用夾具記錄的次數或夾具的磨損程度來(lái)代替。根據操作規程定期清洗夾具，確保夾具中無(wú)雜質(zhì)。

　　6.生產(chǎn)FPC軟硬結合板通過(guò)臥式機時(shí)會(huì )刮傷。磨床的擋板有時(shí)碰到擋板的表面。擋板的邊緣通常是不平坦的，尖銳的物體被抬起。擋板的表面在穿過(guò)盤(pán)子時(shí)被刮傷。不銹鋼傳動(dòng)軸。由于尖銳物體的損傷，銅板的表面在通過(guò)該板時(shí)產(chǎn)生劃痕和暴露。