解析PCB電路板曝光的相關(guān)過(guò)程

　　PCB電路板的生產(chǎn)有很多工序組成，曝光是其中之一，曝光質(zhì)量將直接影響PCB電路板的品質(zhì)穩定性 。

　　曝光是通光線(xiàn)照射，引發(fā)有機高分子材料，分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應，形成不易溶于稀堿液的大分子結構，一般在曝光機內雙面進(jìn)行。

　　曝光后線(xiàn)條邊緣是否平直，直接影響阻抗值的精度，對于細線(xiàn)路、細間距，往往受制于曝光設備、干膜抗蝕劑的解像力。為保障曝光質(zhì)量需要對光源、曝光時(shí)間進(jìn)行嚴格控制。干膜光譜吸收區為310 ～ 410nm 波長(cháng)范圍，選擇光源時(shí)就考慮這一重要參數。選擇熱光源時(shí)應選擇功率較大的，因為光照強度大，分辨率高，曝光時(shí)間短，底片受熱變形程度小?，F市場(chǎng)新型曝光機多采用LED 冷光源，其有入射均勻性好，平行度高，發(fā)熱量低，能耗低等優(yōu)點(diǎn)。

　　曝光時(shí)間是得到高質(zhì)量干膜圖像的重要因素。曝光不足時(shí)，由于單體聚合不徹底，在顯影過(guò)程中膠膜容易溶漲、線(xiàn)條邊緣模糊，易起翹、滲鍍、脫落。曝光過(guò)度會(huì )造成顯影困難、發(fā)脆、殘膠等問(wèn)題。使用過(guò)程中，定期使用光能量?jì)x對曝光機光照能量進(jìn)行測試，并根據測量數據對曝光時(shí)間、功率進(jìn)行必要調整以保障曝光質(zhì)量。