PCB線(xiàn)路板行業(yè)持續洗牌，5G商用風(fēng)口紅利期顯現

　　因產(chǎn)業(yè)轉移、環(huán)保高壓等的影響下，PCB行業(yè)洗牌一直在進(jìn)行中，行業(yè)的中小廠(chǎng)商陸續出局。與之相對的是，在中小PCB廠(chǎng)商身處困境之時(shí)，一線(xiàn)PCB廠(chǎng)商正享受著(zhù)訂單排隊的喜悅。據業(yè)內人士透露，一線(xiàn)PCB廠(chǎng)商訂單已經(jīng)排隊到明年4月。

　　正值5G商用風(fēng)口的PCB行業(yè)，將逐步走向兩極分化，進(jìn)一步奠定“強者恒強”的格局。

　　隨著(zhù)5G商用時(shí)代的來(lái)臨，5G基站鋪設提速，帶動(dòng)上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，加之汽車(chē)電子、工控醫療等細分領(lǐng)域的需求新增，5G商用帶來(lái)的行業(yè)紅利期開(kāi)始顯現，高頻高速PCB出現量?jì)r(jià)齊升的趨勢，引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)升級，A股PCB上市公司也成為最先享受5G紅利的一批企業(yè)。

　　在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區。進(jìn)入21世紀以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區轉移。2017年，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達297.32億美元，占據全球PCB產(chǎn)值的50.5%，內資PCB企業(yè)盈利能力強，規模迅速增長(cháng)。

　　PCB即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，又稱(chēng)印刷電路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長(cháng)，上游主要原材料是覆銅板、銅球、銅箔、油墨等，其中覆銅板占PCB物料成本約50%的比重。PCB對上游產(chǎn)業(yè)的依賴(lài)程度較高，尤其是覆銅板(CCL)，覆銅板行業(yè)的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂等材料，其中銅箔占80%的物料比重。

　　PCB作為電子產(chǎn)品的基石，其下游領(lǐng)域分布廣泛。主要是電子消費性產(chǎn)品、汽車(chē)電子、通信、國防等行業(yè)，現代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。自2008年以來(lái)，智能手機逐漸成為印制線(xiàn)路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動(dòng)力，通訊電子成為PCB應用增長(cháng)最為快速的領(lǐng)域。

　　從2018年集中度來(lái)看,全球TOP10PCB集中度為33%，在2018年全球PCB排名中TOP10中沒(méi)有中國大陸PCB廠(chǎng)商的身影，中國臺灣廠(chǎng)商占據TOP10的半壁江山。

　　從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB集中度并不高，其上游各原材料領(lǐng)域和下游各應用領(lǐng)域TOP10集中度普遍高于70%，這主要由環(huán)保限制、下游產(chǎn)業(yè)配套集中、本身技術(shù)壁壘不高等因素共同決定。

　　據Prismark統計，全球TOP5的PCB廠(chǎng)商市場(chǎng)份額從2006年的10.80%已增長(cháng)到2017年的23.09%;全球前20大PCB廠(chǎng)商的市場(chǎng)占有率從2011年的45.6%增至2017年的48.6%，說(shuō)明全球范圍內PCB格局集中已是大勢所趨。

　　隨著(zhù)高頻高速PCB的高價(jià)值量、基站建設帶來(lái)的景氣周期以及相對高的技術(shù)壁壘共同帶來(lái)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績(jì)快速增長(cháng)，具體公司包括超華科技、中國巨石、華正新材、滬電股份、深南電路、生益科技等，2020年將是基站大規模放量建設的第一年。

　　目前，滬電股份的黃石滬士扭虧，黃石二期試產(chǎn)，5G相關(guān)產(chǎn)品已批量出貨;深南電路的通信PCB主要應用在宏基站中，小微基站PCB也部分供應。

　　相比這幾家PCB頭部廠(chǎng)商與華為的供應商關(guān)系，以及在高速多層電路板和背板領(lǐng)域的行業(yè)優(yōu)勢，第二梯隊的景旺電子、弘信電子、崇達技術(shù)等也加速布局，逐步具備一定的競爭力。

　　從產(chǎn)值分布來(lái)看，PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類(lèi)產(chǎn)品。

　　撓性板應用廣泛，下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設備等高端消費電子。隨著(zhù)電子產(chǎn)品不斷向輕薄、小型、多功能轉變，FPC的市場(chǎng)份額持續上升。其中，手機約占FPC總市場(chǎng)份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化，FPC的市場(chǎng)有望進(jìn)一步擴大。

　　多層板是有四層或四層以上導電圖形的印制電路板。為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板采用更多單面或雙面布線(xiàn)板。多層板按層數可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導電圖形的印刷電路板，主要應用于消費電子、個(gè)人電腦、筆記本、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。高層板是指有8層及8層以上導電圖形的印刷電路板，可應用于通訊設備、高端服務(wù)器、工控醫療、軍事等領(lǐng)域。

　　HDI板輕薄短小，可實(shí)現高密度互聯(lián)。HDI是(HighDensityInterconnect)的縮寫(xiě)，即高密度互連技術(shù)。HDI板是日本企業(yè)對高密度互連印刷電路板的一貫稱(chēng)呼，而在歐美則將HDI板稱(chēng)為“微孔板”。HDI是PCB技術(shù)的一種，是隨著(zhù)電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來(lái)用于制作高精密度電路板的一種方法，可實(shí)現高密度布線(xiàn)，一般采用積層法制造。

　　Prismark數據顯示，2018年HDI產(chǎn)值為92.22億美元。受下游手機市場(chǎng)疲軟影響，產(chǎn)值同比2017年僅上升2.8%，PCB市場(chǎng)總產(chǎn)值同比上升6.0%，預計2018-2023年HDI產(chǎn)值年復合增長(cháng)率將保持在2.9%左右。

　　封裝基板作為芯片與電路板的連接，國產(chǎn)替代可能性大。IC封裝基板(ICPackageSubstrate)，又稱(chēng)IC封裝載板，封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節的關(guān)鍵載體。隨著(zhù)下游各電子領(lǐng)域的發(fā)展，封裝行業(yè)飛速發(fā)展。作為封裝材料細分領(lǐng)域銷(xiāo)售占比最大的原材料，封裝基板占封裝材料比重超過(guò)50%，2018年P(guān)CB封裝基板市場(chǎng)呈現爆發(fā)式增長(cháng)。

　　根據Prismark數據，2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元，同比增長(cháng)6%。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長(cháng)2.1%。2018-2023年全球PCB產(chǎn)值年復合增長(cháng)率約為3.7%，預計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747.56億美元。

　　從應用領(lǐng)域來(lái)看，通信領(lǐng)域(無(wú)限/有限基礎設施、服務(wù)器/數據存儲)、汽車(chē)電子、消費電子預測產(chǎn)能未來(lái)增長(cháng)率位居前列。通信、汽車(chē)電子和消費電子領(lǐng)域已成為PCB三大應用領(lǐng)域，成為PCB的長(cháng)期增長(cháng)點(diǎn)。