在PCB外層覆銅的弊端

　　1、PCB外層的覆銅平面必定會(huì )被表層的元器件及信號線(xiàn)分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長(cháng)長(cháng)的碎銅)，便會(huì )成為天線(xiàn)，產(chǎn)生EMI問(wèn)題;

　　2、如果對于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì )造成熱量散失過(guò)快，造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的，PCB外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過(guò)孔與主地平面連接，過(guò)孔打多了，勢必會(huì )影響到布線(xiàn)通道，除非使用埋盲孔。

　　pcb線(xiàn)路板外層覆銅情況分析：

　　1、PCB設計對于兩層板來(lái)說(shuō)，覆銅是很有必要的，一般會(huì )以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線(xiàn)及信號線(xiàn)。

　　2、對于高阻抗回路，模擬電路(模數轉換電路，開(kāi)關(guān)模式電源轉換電路)，覆銅是不錯的做法。

　　3、對于有完整電源、地平面的多層板高速數字電路來(lái)說(shuō)，注意，這里指的是高速數字電路，在外層進(jìn)行覆銅并不會(huì )帶來(lái)很大的益處。

　　4、對于采用多層板的數字電路而言，內層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著(zhù)地降低串擾，反而過(guò)于靠近的銅皮會(huì )改變微帶傳輸線(xiàn)的阻抗，不連續的銅皮亦會(huì )對傳輸線(xiàn)造成阻抗不連續的fu面影響。

　　5、對于多層板，微帶線(xiàn)與參考平面的距離<10mil，信號的回流路徑會(huì )直接選擇位于信號線(xiàn)下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因為其阻抗更低。而對于信號線(xiàn)與參考平面間距為60mil的雙層板來(lái)說(shuō)，沿著(zhù)整條信號線(xiàn)路徑包有完整的銅皮可以顯著(zhù)減少噪聲。