發(fā)布日期：2020年02月22日 瀏覽次數：
雙面噴錫電路板工藝流程如下：
開(kāi)料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
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