電路板覆銅的好處

　　pcb覆銅是什么意思?pcb覆銅有什么用?

　　覆銅是制作線(xiàn)路板過(guò)程中最常見(jiàn)的操作步驟，是指將電路板上未布線(xiàn)的區域進(jìn)行銅膜覆蓋，這樣做可增強線(xiàn)路板的抗干憂(yōu)性能，簡(jiǎn)單來(lái)講，pcb覆銅就是指將PCB板面閑置的地方作為基礎面，進(jìn)行固體銅填充，這些被銅填充的區域稱(chēng)為"灌銅"，電路板覆銅的好處在于，可減少地線(xiàn)阻抗及高頻干擾，降低壓降提高電源效率。

　　制作電路板時(shí)大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好?

　　pcb大面積覆銅在過(guò)波峰焊時(shí)，板子有可能會(huì )出現板翹，甚至會(huì )出現起泡等現象。從這點(diǎn)來(lái)講，網(wǎng)格覆銅的散熱性更強，對抗干憂(yōu)要求高的高頻板大多會(huì )選擇網(wǎng)格覆銅。

　　在開(kāi)始布局線(xiàn)路時(shí)，應對地線(xiàn)布局合理安排，走線(xiàn)時(shí)就應該把地線(xiàn)走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣做的效果不是很好，如果選擇網(wǎng)格覆銅，地連線(xiàn)就有點(diǎn)影響美觀(guān)。

　　灌銅具有智能性，這項操作會(huì )主動(dòng)判斷灌銅區中的過(guò)孔和焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò )性質(zhì)，絕對符合你所設定的安全距離，這一點(diǎn)與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒(méi)有這項功能。

　　灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，并與地響連接,可以減少干擾，增大地線(xiàn)的敷設范圍，減少低阻抗等等。所以pcb板的布線(xiàn)基本完成后,往往要灌銅。

　　pcb覆銅需要處理好以下三點(diǎn)：

　　1、不同地的單點(diǎn)連接：做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

　　2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，再將晶振的外殼另行接地。

　　3、死區問(wèn)題：如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。