PCB板電錫不良預防措施

　　PCB線(xiàn)路板電錫不良情況的改善及預防方案：

　　1.藥水成份定期化驗分析及時(shí)添補加、增加電流密度、延長(cháng)電鍍時(shí)間。

　　2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補加陽(yáng)極。

　　3.赫氏槽分析調整光劑含量。

　　4.合理的調整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線(xiàn)或拼板、調整光劑。

　　5.加強鍍前處理。

　　6.減小電流密度、定期對過(guò)濾系統進(jìn)行保養或弱電解處理。

　　7.嚴格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過(guò)程嚴格操作。

　　8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專(zhuān)門(mén)的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

　　9.控制PCB焊接過(guò)程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時(shí)間

　　10.正確使用助焊劑。