PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家應如何檢查金屬化

　　通過(guò)檢查進(jìn)行金屬化

　　對于雙面PCB和多層PCB，金屬化過(guò)孔的質(zhì)量起著(zhù)極其重要的作用。電氣模塊乃至整個(gè)設備出現大量故障，主要是金屬化過(guò)孔的質(zhì)量問(wèn)題。因此，重視金屬化通孔的檢查是十分必要的。金屬化檢驗涵蓋以下幾個(gè)方面：

　　一個(gè)。通孔壁金屬面應完整，光滑，無(wú)空洞或結節。

　　灣電性能檢測應根據焊盤(pán)的短路和開(kāi)路以及電鍍平面的金屬化，通孔和引線(xiàn)之間的電阻進(jìn)行。

　　C。環(huán)境試驗后，過(guò)孔電阻變化率不應超過(guò)5%?10%。

　　d。機械強度是指金屬化通路和焊盤(pán)之間的粘合強度。

　　即金相分析測試負責對鍍層平面質(zhì)量，鍍層厚度和均勻性以及鍍層與銅箔的粘接強度進(jìn)行檢測。