電路板沉銅電鍍板面起泡的原因

　　板面起泡在電路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因為電路板生產(chǎn)工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。那么接下來(lái)就由錦宏電路分析一下有哪些原因造成這種現象的。

　　基材工藝處理的問(wèn)題;特別是對一些較薄的基板來(lái)說(shuō),(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，這樣可能會(huì )無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結合力不良造成的板面起泡問(wèn)題;這種問(wèn)題在薄的內層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì )存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。

　　2. 板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

　　3. 沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過(guò)大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì )造成孔口起泡現象;即使刷板沒(méi)有造成漏基材，但是過(guò)重的刷板會(huì )加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現象，也會(huì )存在著(zhù)一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過(guò)磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳。

　　4. 水洗問(wèn)題：因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理，各類(lèi)酸堿無(wú)極有機等藥品溶劑較多，PCB板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會(huì )造成交叉污染，同時(shí)也會(huì )造成線(xiàn)路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問(wèn)題;因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴水時(shí)間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì )大大降低,更要注意將強對水洗的控制。