多層線(xiàn)路板

　　厚銅pcb制造工藝技術(shù)簡(jiǎn)介：

　　印制線(xiàn)路板加厚鍍銅的主要目的是保障孔內有足夠厚的銅鍍層，以確保電阻值在工藝要求的范圍內，以作為插裝件是固定位置及確保連接強度，有部份孔只作為導通孔，起到兩面導電的功效。

　　在生產(chǎn)厚銅線(xiàn)路板工藝過(guò)程中，務(wù)必時(shí)刻對工藝參數進(jìn)行監控，以防因主觀(guān)原因而造成不必要的耗損，下面給大家簡(jiǎn)單例出幾個(gè)要點(diǎn)作為參考：

　　1、依照計算的電流數值，為保障孔內鍍層的完整性，務(wù)必在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流，然在短的時(shí)間內回至原有數值。

　　2、線(xiàn)路板電鍍達到5min時(shí)，取出基板觀(guān)察表面與孔內壁的銅層是否完整，當孔內全部呈金屬光澤時(shí)為佳。

　　3、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保后續基板表面與孔內不會(huì )產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。