噴錫線(xiàn)路板

　　印制單層pcb板最初起源于1950年初期，當時(shí)主要的印制方式以銅箔直接蝕刻為主流，1953~1955年，日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應用在收音機等其它消費類(lèi)電子產(chǎn)品上面，1956年日本出現了專(zhuān)業(yè)從事線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家后，單層pcb板的制作技術(shù)隨即急速進(jìn)展，在原材料方面，最初都是以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，后因時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續出現了紙質(zhì)環(huán)氣樹(shù)脂、玻纖環(huán)氧樹(shù)脂等材質(zhì)，目前市場(chǎng)上消費類(lèi)電子產(chǎn)品線(xiàn)路板，還是以單層噴錫PCB線(xiàn)路板居多。