FPCB軟硬結合印制電路板的制作方法

　　FPCB軟硬結合印制電路板的制作方法，先將硬質(zhì)基材貼合在單面軟電路板背面，再在單面軟電路板背面覆設導電材料層片，在適當位置處鉆設導通孔并對該導通孔孔壁進(jìn)行金屬化處理，然后在導電材料層片和單面軟線(xiàn)路板正面導電層進(jìn)行電路蝕刻。本技術(shù)方法用一次鉆設導通孔、黑孔和鍍銅的過(guò)程實(shí)現了硬質(zhì)基材表面電路與單面軟線(xiàn)路板正面的導電層之間、金手指與單面軟線(xiàn)路板正面的導電層之間的電性連接，使得工序簡(jiǎn)化，工作效率提高，采用單面軟線(xiàn)路板代替雙面軟線(xiàn)路板同時(shí)也節約了成本;還可采用一次蝕刻過(guò)程以進(jìn)一步簡(jiǎn)化工序。