制作PCB線(xiàn)路板助焊劑著(zhù)火的原因有那些？

　　PCB線(xiàn)路板助焊劑在過(guò)波峰焊時(shí)著(zhù)火的原因主要有以下幾個(gè)方面：

　　1、PCB線(xiàn)路板助焊劑本身未添加阻燃劑或阻燃劑添加量過(guò)小或添加種類(lèi)不正確等;(這是一個(gè)比較復雜且難以判斷的問(wèn)題，因為我們在上面有講到，既使添加了阻燃劑，PCB線(xiàn)路板助焊劑本身仍是易燃易爆品，只不過(guò)相對未添加阻燃劑的PCB助焊劑其爆燃程度可能相對較低一些而已。在本文的結尾時(shí)，本人由衷地說(shuō)一句，其實(shí)這種行為的作用并不明顯，并不能因此就改變PCB線(xiàn)路板助焊劑本身易燃易爆的特性。)

　　2、PCB線(xiàn)路板助焊劑過(guò)波峰焊時(shí)的工藝問(wèn)題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個(gè)方面，如走板速度過(guò)快或過(guò)慢、預熱溫度過(guò)高等不良狀況，基本上都可以通過(guò)對工藝參數而得到有效改善。

　　3、機器設備本身的工作狀況問(wèn)題。其實(shí)，工藝問(wèn)題和機器設備工作狀況是密切相關(guān)且不可分割的兩個(gè)相互影響的因素。因為我們上面分析過(guò)了，常用PCB線(xiàn)路板助焊劑本身是易燃易爆的(除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑)，所以更多的時(shí)候，我們希望使用廠(chǎng)商能夠通過(guò)對工藝方面及設備狀況的調整，來(lái)改善PCB助焊劑易著(zhù)火的問(wèn)題。

　　本文寫(xiě)作的最終目的，是希望所有的PCB助焊劑使用廠(chǎng)商能夠徹底解決或避免“PCB助焊劑在過(guò)波峰焊時(shí)著(zhù)火”的狀況發(fā)生;也期望著(zhù)所有的PCB助焊劑生產(chǎn)廠(chǎng)商，能夠將PCB助焊劑使用過(guò)程中的安全性更加全面地加以考慮，盡可能地將PCB助焊劑的爆燃程度降低。針對PCB助焊劑著(zhù)火的狀況，焊劑生產(chǎn)廠(chǎng)家也不能完全將責任推卸給使用廠(chǎng)商，PCB助焊劑使用廠(chǎng)家，也不可以完全將責任歸咎于PCB助焊劑生產(chǎn)廠(chǎng)家，出現這樣的狀況，還是希望生產(chǎn)及使用雙方，能夠心平氣和地、更加客觀(guān)地從多方面尋找出現問(wèn)題的原因，并最終找出對策，使問(wèn)題得以徹底解決。