PCB板出現甩銅的原因有哪些

　　由于PCB板的原材料是覆銅板，因此在線(xiàn)路板生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì )存在銅線(xiàn)脫落等不良現象，又被大家稱(chēng)為甩銅現象，那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?讓我們一起看錦宏電路-專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB板的廠(chǎng)家分享的干貨知識吧：

　　1、可能是因為PCB線(xiàn)路設計的不合理，用厚銅箔卻設計過(guò)細的線(xiàn)路，也是會(huì )造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而出現甩銅現象。

　　2、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過(guò)批量性的甩銅。

　　3、PCB流程中局部地方發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外機械力等外力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線(xiàn)會(huì )有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì )有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　4、正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就結合完全了，故壓合一般不會(huì )影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì )導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線(xiàn)脫落，但測脫線(xiàn)附近銅箔剝離強度也不會(huì )有異常。