PCB電路板制造過(guò)程基板尺寸的變化問(wèn)題

　　原因：

　?、沤?jīng)緯方向差異造成PCB基板尺寸變化;由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在PCB基板內，一旦釋放，直接影響PCB基板尺寸的收縮。

　?、苹灞砻驺~箔部分被蝕刻掉對PCB基板的變化限制，當應力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。

　?、撬CB板時(shí)由于采用壓力過(guò)大，致使產(chǎn)生壓拉應力導致PCB基板變形。

　?、萈CB基板中樹(shù)脂未完全固化，導致尺寸變化。

　?、商貏e是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。

　?、识鄬影褰?jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。

　　解決方法：

　?、糯_定經(jīng)緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進(jìn)行補償(光繪前進(jìn)行此項工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠(chǎng)商在基板上提供的字符標志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。

　?、圃谠O計電路時(shí)應盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過(guò)渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結構中經(jīng)緯紗密度的差異而導致板材經(jīng)緯向強度的差異。

　?、菓捎迷囁?，使工藝參數處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛板。對薄型基材，清潔處理時(shí)應采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。

　?、炔扇『婵痉椒ń鉀Q。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃ 4小時(shí)，以確保樹(shù)脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。

　?、蓛葘咏?jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內，以免再次吸濕。

　?、市柽M(jìn)行工藝試壓，調整工藝參數然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據半固化片的特性，選擇合適的流膠量。