沉金線(xiàn)路板

　　什么是雙層沉金電路板?簡(jiǎn)單來(lái)講雙層沉金線(xiàn)路板是指在PCB祼銅正反表面都涂覆可焊性涂層的一種工藝，大家都知道線(xiàn)路板上的銅主要為紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì )造成吃錫不良或者接觸不良，降低了線(xiàn)路板的性能，為了避免這樣種情發(fā)生就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉。

　　市場(chǎng)上大多PCB工藝為噴錫，沉金工藝應用相比之下沒(méi)有那么普遍，下面介紹的這款雙層沉金線(xiàn)路板是應用于汽車(chē)電源開(kāi)關(guān)上面的，成品外層銅厚為常規的1oz，金厚：2-3U"，絕緣電阻50 ohms，阻抗：50歐姆阻抗±10%控制，板子外形公差±0.1mm，拼板數量為49.1*35.8/10{mm｝詳情PCB板細節如圖所示，設計時(shí)考慮到每天都會(huì )經(jīng)過(guò)幾十次甚至上百度的反復使用，所以才選擇沉金工藝，它的耐磨性更強，且不易變形。